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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Laserunterstütztes Aufdampfen von Mehrlager-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie
 
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1991
Conference Paper
Title

Laserunterstütztes Aufdampfen von Mehrlager-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie

Abstract
Aus Gründen der Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen werden immer häufiger metallische Sandwich-Strukturen bei der Realisierung der Verbindungsleitungen und der Kontaktbereiche verwendet. Laserstrahlen bieten eine alternative Energiequelle für das Abtragen des abzuscheidenden Targetmateriales (Laserstrahlverdampfen). Die Vorteile des Verfahrens sind: das Fehlen von elektrischen Feldern und von Röntgenstrahlen mit ihren schädlichen Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente, die einfache Herstellung der Sandwich-Strukturen durch geeignete Segmentierung des Targets, Verzicht auf toxische Gase, Abscheidung im UHV und damit die Vermeidung von Sauerstoffreaktionen.
Author(s)
Pielmeier, R.
Bollmann, D.
Heuberger, K.
Seegebrecht, P.
Mainwork
Mikroelektronik '91  
Conference
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik (Fachtagung) 1991  
Language
German
IFT  
Keyword(s)
  • Barrierenschicht

  • Elektromigration

  • Kontaktwiderstand

  • Laserstrahlverdampfen

  • Metallisierung

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