Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme

Mikrosysteme stellen komplexe Gebilde verschiedener Komponenten der Mikroelektronik, Mikrooptik, Sensorik und Aktorik dar. Werkstoffe mit unterschiedlichsten Eigenschaften müssen zusammengefügt werden. Daher sind Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme im allgemeinen wesentlich schwieriger zu realisieren als beispielsweise in der Mikroelektronik. Andererseits steht eine Reihe von Verbindungstechniken für unterschiedliche Anforderungsprofile zur Verfügung. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über die gebräuchlichsten Techniken.