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Hybrid sensor integration by wafer-to-wafer bonding
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2013
Book Article
Title
Hybrid sensor integration by wafer-to-wafer bonding
Author(s)
Stühlmeyer, Martin
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
Goehlich, Andreas
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
Vogt, Holger
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
Mainwork
Fraunhofer-Institute for Microelectronic Circuits and Systems. Annual Report 2012
Language
English
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
