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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Selfassembly of tiny chips (FluidAssem)
 
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2008
Conference Paper
Title

Selfassembly of tiny chips (FluidAssem)

Title Supplement
Abstract
Other Title
"Selfassembly" von kleinsten Chips (FluidAssem)
Abstract
Das Projekt FluidAssem legt den Schwerpunkt auf die Prinzipien der Selbstorganisation (Self-Assembly) von Kleinst-Chips. Durch partielle Strukturierung werden hydrophobe bzw. hydrophile Strukturen/Kanäle auf ein Trägersubstrat aufgetragen. Eine Dispenssystem bringt die Kleinst-Chips in einem Flüssigkeitstropfen auf dem Trägersubstrat auf. Durch "Self-Assembly-Effekte" findet der Chip eigenständig die endgültige Position in der er kontaktiert wird.

; 

The project FluidAssem focuses on the self-assembly of tiny chips. Hydrophobe or hydrophile structures/canals are placed on a carrier substrate using partial structuring. A dispenser releases the tiny chips as part of a droplet onto the substrate, and self-assembly effects result. They enable the chip to autonomously find the ultimate position from where it can communicate with its environment.
Author(s)
Burgard, Matthias  
Othman, Nabih  
Schlenker, Dirk  
Boufercha, Nourdin
Sägebarth, Joachim
Sandmaier, Hermann
Mainwork
MicroCar 2008: Micro materials, nano materials for automotives. Volume of abstracts  
Conference
Fachkongress Microcar 2008  
Language
English
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • Mikromontage

  • Selbstmontage

  • Chipmontage

  • FLUIDASSEM

  • Montage

  • Fluidik

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