Auswirkung von Parameterschwankungen bei verschiedenen Fertigungsverfahren von Kupfer-Leitungsstrukturen

Für die fertigung von Kupfer-Verbindungsleitungen in modernen Deep-Sub-Micron (DSM)-Strukturen wird häufig das Dual-Damascene-Fertigungsverfahren verwendet. Bei diesem Verfahren gibt es aber unterschiedliche Fertigungsvarianten, so dass es Leitungstacks - Verbund mehrerer Leitungsebenen - mit unterschiedlicher Anzahl von z.B. Ätz-Stopp Schichten gibt. Da die Fertigung von Leitungsstrukturen - ähnlich der von Transistoren - nicht ohne Schwankungen erfolgen kann, wird der Einfluss der Schwankungen auf die Leitungsparasitäten - vor allem Kapazitäten - bei den verschiedenen Stackaufbauten untersucht. Weiterhin wird untersucht, ob diese Unterschiede auch in Schaltungen Auswirkungen haben.