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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Schadensanalyse in der AVT am Beispiel bleifreier Lotverbindungen
 
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2007
Conference Paper
Title

Schadensanalyse in der AVT am Beispiel bleifreier Lotverbindungen

Other Title
Defect analysis on lead free solder joints
Abstract
Mit der Einführung bleifreier Lote ist die Zuverlässigkeit von Lotverbindungen in der AVT neu zu bewerten. Üblicherweise wird die Zuverlässigkeit von Lotverbindungen unter Temperaturwechsellastbedingungen getestet und das Schadensbild mit metallographischen Methoden bewertet. Mit den vorgestellten In-Situ-Messungen ist eine detaillierte Analyse des lokalen Deformations- und Schädigungsverhaltens in der Lötstelle möglich. Gleichzeitig werden Informationen zum Schädigungsverhalten des Lotgefüges gewonnen. Die Ergebnisse der in- Situ-Untersuchungen liefern darüber hinaus wichtige Daten zur Verifizierung numerischer Schadensmodelle.
Author(s)
Faust, W.
Dudek, R.
Michel, B.
Poller, T.
Mainwork
MikroSystemTechnik KONGRESS 2007  
Conference
MikroSystemTechnik Kongress 2007  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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