Integrierte Anzeigen auf Leiterplatte auf Basis von hocheffizienten organischen Leuchtdioden (OLED)

Dem Konsortium aus drei sächsischen Unternehmen, dem Transferzentrum an der TU Dresden und dem Fraunhoferinstitut ist es erstmalig gelungen, die sehr unterschiedlichen Anforderungen - z.B. bei der Leiterplattenherstellung/ -bestückung und der OLED-Präparation/-verkapselung - zu vereinen. Dabei wird direkt auf der Vorderseite des PCB-Verdrahtungsträgers auf einer Barriereschicht die OLED abgeschieden, während die Bauelementbestückung auf der Rückseite unmittelbar hinter dem Display erfolgt. Eine besondere Herausforderung stellt dabei die Bereitstellung eines OLED-fähigen Untergrund auf dem PCB-Substrat bzw. die Fertigung von hocheffizienten OLEDs auf der bereits bestückten Leiterplatten dar. Alternativ müssen für eine Bestückung bei vorher präpariertem OLED-Display neue Aufbauverfahren mit niedriger Temperaturbelastung angewendet werden, da die organischen Leuchtdioden bei den üblichen Löttemperaturen geschädigt werden.