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December 31, 2000
Journal Article
Title
Ökologische Schwachstellenanalyse von bestückten Leiterplatten
Abstract
Die Erschließung immer neuer Einsatzfelder und die hohe Innovationsdynamik in einigen Bereichen der stark zukunftsorientierten Elektronikbranche lassen die Produktionszahlen für elektronische Baugruppen stetig weiter ansteigen. Neben den positiven Effekten für unsere derzeitige wirtschaftliche Entwicklung sind damit aber auch wachsende Umweltbelastungen verbunden, die sich aus dem funktionsbedingten Gehalt an umweltrelevanten Inhaltsstoffen, den material- und energieaufwendigen Herstellungsprozessen und den Abfällen aus der Herstellung und Entsorgung ergeben. EU-weit werden z. B. in diesem Jahr über 8 Mio. t (Deutschland: ca. 2 Mio. t) an ausgedienten elektronischen Geräten erwartet. Auf ihren Leiterplatten sind u. a. 8.000 t (bzw. D: 2.000 t) toxisches Blei und ca. halb so viel kanzerogen wirkendes Nickel sowie umweltrelevante halogenierte organische Verbindungen in den Substratmaterialien und den Chipgehäusen enthalten. (Nicht berücksichtigt sind hierbei Leiterplatten, die aus anderen Branchen, wie dem Automobilbereich, kommen.) Eine Reduzierung der Umweltgefährdung kann durch den kontrollierten Umgang mit diesen Stoffen erreicht werden. Für die Durchsetzung einer 100%-igen Erfassung und des anschließenden Produkt- und Materialrecyclings von ausgedienten Elektronikgeräten fehlen aber bislang die gesetzlichen Grundlagen sowie die organisatorischen Strukturen. Somit sind die Hersteller elektronischer Produkte als Verantwortliche gefordert, über die Reduzierung der Umweltbelastungen durch ihre Produkte nachzudenken. Ausgehend davon, daß die Wirkung eines Stoffes von seinen spezifischen Umwelteigenschaften und seiner Menge abhängt, leiten sich zwei Wege hin zu neuen, besser umweltverträglichen Produkten ab: 1. Substitution von besonders umweltrelevanten Materialien durch besser umweltverträgliche Stoffe und/oder 2. Reduzierung der Massen aller beteiligten Materialien durch Miniaturisierung vonelektronischen Baugruppen. Die Maßnahmen zum nachhaltigen Schutz unserer Umwelt lassen sich dann besonders gut durchsetzen, wenn gleichzeitig technisch/technologische oder wirtschaftliche Gründe die Entwicklung in die gleiche Richtung vorantreiben. An je einem aktuellen Beispiel werden im folgenden Beitrag Wege zu nachhaltigen Maßnahmen für eine Umweltentlastung in der Elektronik aufgezeigt. Auf die dazu erforderlichen Werkzeuge zur ökologischen Bewertung für die Identifizierung der am besten umweltverträglichen Lösung bei mehreren Alternativen wird beispielbezogen eingegangen.