OnChip-Spannungsregler mit verteilten Stellgliedern in 180 nm CMOS

In der Industrieelektronik wird das Temperaturmanagement von Schaltungsmodulen und Anlagen zunehmend kritisch, da die Module immer dichter und kompakter gebaut werden und die Anforderungen an die Umgebungstemperatur ständig zunehmen. Erschwerend kommt hinzu, dass die Schaltungen häufig mit hochintegrierten Bausteinen aufgebaut werden, die in Sub-um Technologien entwickelt werden. Auch für Silizium-Nanoprozesse lassen sich hohe Zuverlässigkeiten erreichen, jedoch sind die Sicherheitsreserven (Margins) wesentlich geringer als bei älteren Prozessen. Deshalb ist die Temperaturverteilung im Baustein genau zu betrachten, um Übertemperaturen und Hotspots im Silizium zu vermeiden und damit zu einer hohen Zuverlässigkeit zu kommen. Der Beitrag zeigt eine Designlösung zur Vermeidung von Hotspots in komplexen ASICs mit integrierten Spannungsreglern.