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1994
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Title
Technologievorausschau - Mikroelektronik
Abstract
In diesem Bericht werden die Materialaspekte der Mikroelektronik behandelt, die Halbleiter-Basistechnologien diskutiert und sowohl die wichtigsten Aspekte der Fertigungstechnologien als auch die integrierten Bauelemente dargestellt. Abschließend werden noch einige neue Konzepte der Mikroelektronik erörtert: Nanoelektronik, Quanten-Bauelemente, Molekularelektronik, Kryoelektronik, Vakuum-Mikroelektronik und dreidimensionale Chips (3D-Chips).