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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Thermische Alterung von Klebstoffen und Klebverbindungen
 
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2021
Journal Article
Title

Thermische Alterung von Klebstoffen und Klebverbindungen

Other Title
Thermal aging of adhesives and bonded joints
Abstract
Ein wichtiger Aspekt für die Klebstoffauswahl oder das Auslegen einer Klebverbindung ist die Alterungsbeständigkeit. Bislang gibt es nur wenige Möglichkeiten, das Alterungsverhalten von Klebverbindungen abzuschätzen. Besonders bei hohen Temperaturen von 150 °C und mehr spielt die thermische Alterung eine große Rolle. Kinetische Untersuchungen liefern einen Ansatz zur Abschätzung des thermischen Alterungsverhaltens.
Author(s)
Kolbe, Jana  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
DOI
10.1007/s35145-021-0469-7
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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