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Konferenzschrift
Schimmelpilzrisiko vor und nach der thermischen Sanierung
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2006
Conference Paper
Title
Schimmelpilzrisiko vor und nach der thermischen Sanierung
Author(s)
Holm, A.
Sedlbauer, K.
Krus, M.
Mainwork
WTA-Almanach 2006: Bauinstandsetzen + Baupysik
Conference
Wissenschaftlich-Technische Arbeitsgemeinschaft für Bauwerkserhaltung und Denkmalpflege (Internationales WTA-Kolloquium) 2006
Language
German
Fraunhofer-Institut für Bauphysik IBP
Keyword(s)
WUFI
Sanierung
Raumklima
Modellierung
Schimmelpilz
