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Konferenzschrift
Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklisch-thermischer Beanspruchung
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February 19, 2025
Conference Paper
Title
Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklisch-thermischer Beanspruchung
Author(s)
Hesebeck, Olaf
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Kolbe, Jana
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Hölck, Ole
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Mainwork
25. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik 2025
Conference
Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik 2025
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
