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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Herausforderungen der Digitalisierung in der Klebetechnik. Untersuchung zu den aktuellen Herausforderungen in sechs ausgewählten Digitalisierungsfeldern
 
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2025
Journal Article
Title

Herausforderungen der Digitalisierung in der Klebetechnik. Untersuchung zu den aktuellen Herausforderungen in sechs ausgewählten Digitalisierungsfeldern

Other Title
Challenges of Digitalization in Adhesive Bonding Technology. Investigation into the Current Challenges in Six Selected Fields of Digitalization
Abstract
Deutsche Fahrzeughersteller, Klebstoffhersteller und Maschinenbauer sind weltweit führend bei der Entwicklung von Klebstoffsystemen und tragen erheblich zur deutschen Wertschöpfung bei. Die Digitalisierung in der Klebetechnik birgt großes wirtschaftliches Potenzial, wird jedoch aufgrund der Komplexität der Prozesse bislang unzureichend genutzt. Im Beitrag wird der Stand der Technik zur Digitalisierung im Sinne von Industrie 4.0 dargestellt und aktuelle Herausforderungen herausgearbeitet.

; 

German vehicle and adhesive manufacturers, and mechanical engineering companies, are leaders in developing adhesive systems and contribute significantly to the German economy. Digitalization in adhesive bonding technology has high potential but is not widely used due to the complexity of the processes. The article investigates the state of the art in digitalization in the adhesive industry and identifies challenges.
Author(s)
Lütjen, Michael
Universität Bremen
Kreutz, Markus
Universität Bremen
Freitag, Michael
Universität Bremen
Evers, Tobias
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Vallée, Till  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Mohr, Frank  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Journal
Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb : ZWF  
Open Access
DOI
10.1515/zwf-2024-0134
Additional full text version
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Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Keyword(s)
  • Adhesion

  • Bonding

  • Bonding Technology

  • Digital Twin

  • Digitalization

  • Industry 4.0

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