2021
Conference Paper
Title

Silver sintering technology based on induction heating for chip level bonding

Abstract
This paper presents a method for rapid and homogeneous induction heating of micro-scaled silver particle layers to support and enhance the bonding process of microelectronic components at the chip level.
Author(s)
Hofmann, Christian  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Baum, Mario  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Satwara, Maulik
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Kroll, Martin
Technische Universität Chemnitz
Panhale, Sushant
Technische Universität Chemnitz
Rochala, Patrick
Technische Universität Chemnitz
Paul, Soumya Deep
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Oi, Kiyoshi
Shinko Electric Industries Co.,Ltd.
Murayama, Kei
Shinko Electric Industries Co.,Ltd.
Wiemer, Maik  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Kuhn, Harald  
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
Mainwork
2021 IEEE CPMT Symposium Japan Icsj 2021
Conference
10th IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2021
DOI
Language
English
Keyword(s)