Mikrobearbeitung durch Spanen mit geometrisch bestimmter Schneide

Die spanabhebenden Bearbeitungsverfahren haben sich schon heute im Bereich der Mikroproduktionstechnik etabliert. Die Freiheit in der Geometrieerzeugung sowie das schon jetzt breite Spektrum bearbeitbarerer Werkstoffe bietet insbesondere für die Fertigung von Funktionsbauteilen geringerer und mittlerer Stückzahlen deutliche Vorteile gegenüber der Lithographie oder LIGA. Die Grenzen der genannten Verfahren liegen zur Zeit vor allem noch in der eingeschränkten Bearbeitbarkeit der Werkstoffe Glas und Stahl sowie der im Verhältnis zur Lithographie begrenzten Auflösung erzeugter Strukturen. Potential für weiterführende Entwicklungen der Mikrozerspanung liegt sowohl im Bereich der Werkzeuge und Schneidstoffe als auch der Maschinenkomponenten. Durch die konsequente Verfolgung und Umsetzung neuer Ideen, wie der ultraschallunterstützten Zerspanung oder der Beobachtung und Beurteilung von Prozessen im REM werden neue Werkstoffgruppen erschlossen, das grundlegende Prozeßverständnis verbessert und neue Anwendungen für die Mikrozerspanung realisierbar.