Haftverbesserung von PVD-Metallschichten auf technischen Kunststoffen durch Plasma bei Atmosphärendruck abgeschiedene Zwischenschichten

Im Rahmen eines zurzeit laufenden BMBF-Verbundprojektes (FKZ 13N8751, 13N8753) konnte gezeigt werden, dass es möglich ist, durch bei Atmosphärendruck mittels dielektrischer Barriereentladung (DBD) abgeschiedene funktionelle Plasmapolymerschichten die Haftfestigkeit von im Vakuum aufgedampften Kupferschichten auf technisch relevante Werte im Bereich 3 - 5 N/mm2 zu erhöhen. Der Vorteil dieser Verfahrenskombination ist die leichte Integrierbarkeit der Atmosphärendruckplasmaanlagen in die Produktionskette der Metallisierung sowie die geringen Investitionskosten. Durch eine gezielte und individuelle Vorbehandlung der unterschiedlichen Kunststoffe vor dem eigentlichen Metallisierungsprozess im Niederdruck steht eine äußerst effiziente und umweltfreundliche Technologie zur Verfügung. Aufgrund ihrer Flexibilität kann eine große Bandbreite an Kunststoffen wirtschaftlich haftfest metallisiert werden.