Idecon-Verbindung von Material- und Informationsfluß in flexiblen Systemen der Halbleiterfertigung

Der konsequente Einsatz eines solchen Systems in der Halbleiterfertigung erschließt die in Bild 4 dargestellten Optimierungspotentiale. Darüber hinaus ist der Einsatz des Systems in Fertigungen mit ähnlichen Randbedingungen (LCD, CD usw.) möglich. Aufbauend auf der am IPA entwickelten Labormuster wurde eine fertigungsgerechte Umsetzung und pilotartige Anwendung dieses Systems zusammen mit Partnern aus der Industrie vorgenommen. Hohe Potentiale für die Erhöhung der Wirtschaftlichkeit eines solchen dezentralen Informationssystems liegen noch in der Auswahl einer hoch integrierten Fertigungstechnologie (ASIC, Hybridschaltung). Der Einsatz dieser Technologien ist möglich, sobald die Anwendung dieses Systems eine reine Pilotanwendung übersteigt.