Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen

Das Projekt fokussierte sich auf eine innovative Anwendung aus dem Bereich der Sicherheitstechnik im 60 GHz-Bereich bei der neueste 3D mm-Wellen System-in-Package (SiP) Technologien unter Ausnutzung der erarbeiteten Chip-Package-System Co-Designmethodik und Designumgebung eingesetzt wurden. Im Einzelnen wurden die folgenden Projektziele verfolgt: i) Erforschung und Erarbeitung einer hochintegrierten SiP-Lösung für ein 60 GHz (mm-Wellenbereich) Positionierungssystem im Sicherheitsbereich (Beispiel: Gabelstapler im Industriebereich) unter Ausnutzung der 3. Dimension. Der Fokus lag auf Miniaturisierung und 3D-Systemintegration (insbesondere ""More than Moore"") für bessere Leistungsfähigkeit und Optimierung der Kostenziele durch innovatives Design. ii) Erarbeitung der Designvoraussetzungen zum Aufbau innovativer, hochintegrierter 3D System-in-Package (SiP) Lösungen für Systeme im mm-Wellenbereich. Dies beinhaltete die Ausarbeitung der notwendigen Chip-Package-System Co-Designunterstützung für vertikale 3D SiP-Integration im mm-Wellenbereich. Künftige Produktentwicklungen sind nur dann effizient möglich, wenn eine grundlegend neue Entwurfsumgebung, erste Libraryelemente und entsprechende Designtools mit Chip-Package-System Co-Design-Flow für 3D-Technologien verfügbar sind. iii) Ausnutzung innovativer Technologien der 3D-Integration (in Package und Silizium) auf Basis von Chip-Package Co-Design und Untersuchung hinsichtlich Miniaturisierung, Funktionalität, ""Performance"" (u.a. Verlustleistung, Signalintegrität, Rauschen, Kosten), Energieeffizienz und Zuverlässigkeit.