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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Prozesskette zur Waferbearbeitung
 
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2002
Journal Article
Title

Prozesskette zur Waferbearbeitung

Abstract
Leistungsfähige elektrische Geräte bestimmen immer stärker unseren Alltag. Diese basieren auf Halbleiterchips, deren Bedarf zunehmend steigt. Um diesen Bedarf preiswert und effektiv zu befriedigen ist eine Optimierung der bestehenden Prozesskette zur Herstellung von Siliziumwafern erforderlich: Zukünftig sollen Wafer schneller und ressourcenschonend auf mechanischem Weg gefertigt werden. Noch aber zeichnet sich die bestehende Waferherstellung durch hohen Chemieeinsatz und Langsamkeit aus.
Author(s)
Huttenhuis, Stephan
Pähler, Dietmar
Journal
Tools. Informationen der Aachener Produktionstechniker  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT  
Keyword(s)
  • wafer

  • Rotationsschleifen

  • multi-wire slicen

  • Silizium

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