Flexibles Laser-Lichtschnittverfahren zur Messung von Mikrostrukturen

Das in diesem Beitrag vorgestellte Laser-Lichtschnittverfahren zeichnet sich durch Flexibilität der Messbereichsgröße und des Arbeitsabstandes aus. Durch das zum Patent angemeldete Sensorprinzip sind hohe Auflösungen unabhängig von Messbereich und Arbeitsabstand möglich. Für den Sensor ist ein einfacher und robuster Aufbau charakteristisch. Ein vielschichtiger Auswertealgorithmus auf der Basis von Mehrbildauswertung erlaubt Messungen nahezu unabhängig von Oberflächeneigenschaften der Prüfkörper. Durch die sehr gute Tiefenauflösung sind Messungen von Mikrostrukturen möglich, wobei die Empfindlichkeit des Systems an die Messaufgabe angepasst werden kann.