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Mehrlagenverdrahtung für MCM-D und Chip Size Package
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1996
Book Article
Title
Mehrlagenverdrahtung für MCM-D und Chip Size Package
Author(s)
Töpper, M.
Buschick, K.
Wolf, J.
Dietrich, L.
Ehrmann, O.
Mainwork
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
