2007
Conference Paper
Title

Linking geometrical and electrical parameters of flex substrate vertical interconnects for 2.5D system-in-package design

Other Title
Verknüpfung der geometrischen und elektrischen Parameter vertikaler Kontaktierungen aus flexiblen Substraten für 2.5D System-in-Package Entwurf
Author(s)
Maaß, U.
Polityko, D.-D.
Richter, C.
Ndip, I.
Hefer, J.
Guttowski, S.
Reichl, H.
Mainwork
Conference
DOI
Language
English