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Fraunhofer-Gesellschaft
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2017
Conference Paper
Title

Was ist möglich im Mikrokleben?

Abstract
Gerade in der Mikrosystemtechnik, der Feinwerk- und Medizintechnik, der Mikroelektronik, der Optik sowie der Optoelektronik eröffnet das Kleben Unternehmen neue Perspektiven in der Produktion von kleinsten Bauteilen. So lassen sich unter Verwendung der Klebtechnik vielfältige Funktionen auf engestem Raum vereinen. Ferner werden individuelle Konfigurationen soweis komplexe Konstruktionen im gesamten Mikrobereich ermöglicht. Neben den Vorteilen, die aus dem Mikroleben bekannt sind, wie das Verbinden verscheidenster Materialien und die relativ gleichmäßige Lastverteilung, müssen im Mikrobereich das Miniaturisierungspotenzial, die Funktionsintegration von elektrischer oder thermischer Leitfähigkeit sowie die vergleichsweise geringen mechanischen Spannungen beim wärmearmen Fügen berücksichtigt werden.
Author(s)
Paul, Andrea  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Mainwork
TechnoBond - industrielle Klebtechnik  
Conference
Tagung Industrielle Klebtechnik (TechnoBond) 2017  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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