Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik

Mit Hilfe eines sehr dünnen Plasmapolymer-Interfaces ist es gelungen, ein neuartiges Verfahren zur haftfesten Direktmetalliserung von Polyimid mit Kupfer mit Haftkräften über 10 N/cm zu entwickeln. Die Prüfkriterien nach IPC-FC-241 werden erfüllt. Durch Einsatz bipolarer Rechteckpulse wurden die Eigenschaften der galvanisch aufgebrachten Kupferschicht an die technoloigschen Erfordernisse des Folienverbundes angepasst. Zur Umsetzung in eine fertigungsrelevante Technologie ist derzeit eine Pilotanlage für Rolle-zu-Rolle-Beschichtungen im Durchlaufbetrieb in Vorbereitung.