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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken
 
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2013
Conference Paper
Title

Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken

Other Title
Production of textile-reinforced composite components with structural integrated sensor networks
Abstract
Textilverstärkte Verbundwerkstoffe haben ein geringes Gewicht bei gleichzeitig hoher Festigkeit und sind deshalb besonders für Anwendungen im Leichtbau und Fahrzeugbau interessant. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikro-systeme und die Technische Universität Dresden, Institut für Halbleiter und Mikrosystemtechnik, arbeiten zusammen in einem Teilprojekt des Sonderforschungsbereichs 639, dessen Ziel die Integration von Sensornetzwerken in einen textilverstärkten Verbundwerkstoff aus Glasfasern und Polypropylen ist. In der dritten Phase des Sonderforschungsbereiches wird nun intensiv an der Beschreibung serienfähiger Herstellungsprozesse gearbeitet. Im Bereich der Sensornetz-werke rückt in diesem Rahmen die Einarbeitung einer fehlertoleranten Funktionalität in den Vordergrund - zur Überwachung des Bauteils muss die Elektronik noch funktionstüchtig sein, auch wenn in der Nutzung Beschädigungen am Bauteil aufgetreten sind.

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Textile-reinforced composites offer a very high flexibility to adapt the material structure to the applied load. Therefore, they are interesting particularly for application in lightweight construction and automobile industry. The Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems and the Technische Universität Dresden, Institute of Semiconductors and Microsystems, work together in a sub-project within the scope of the Collaborative Research Centre 639. The goal of the sub-project are sensor networks which can be fully integrated into a textile-reinforced composite made of glass fibres and polypropylene. During the third stage of the collaborative research centre, the description of series high-volume production processes are in progress. For the integrated sensor networks, the realisation of fault tolerant functionalities is in the focus now. The structure monitoring electronic parts have to be useable even after partial damages of the component.
Author(s)
Heinig, Andreas  
Weder, Andreas  
Fischer, Wolf-Joachim  
Mainwork
MikroSystemTechnik Kongress 2013. CD-ROM  
Conference
MikroSystemTechnik Kongress 2013  
File(s)
Download (521.62 KB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-381641
Language
German
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS  
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