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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Mit Licht - flexibel und dicht
 
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2014
Journal Article
Title

Mit Licht - flexibel und dicht

Abstract
Für den ein oder anderen Leser stellt sich vielleicht die Frage: Warum mit Laserkanonen auf Verpackungsspatzen schießen? Betrachtet man aber die am weitesten verbreiteten Siegelverfahren Wärmekontakt- und Ultraschallsiegeln, wird deren Nachteil schnell deutlich. Beide Verfahren sind formatgebunden und erfordern teure Werkzeuge bzw. zeitaufwändige Werkzeugwechsel. Das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 der Bundesregierung, auf welches auch künftige Förderinitiativen ausgerichtet sein werden, folgt dem Streben nach immer individuelleren und zu beliebiger Zeit abrufbaren Produkten.
Author(s)
Jänchen, R.
Brosda, M.
Wendt, G.
Olowinsky, A.
Journal
Pack-Report  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT  
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