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1999
Conference Paper
Title
Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP
Abstract
Die Forderung in der Mikroelektronik und der Elektroindustrie nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostenreduzierung von Baugruppen erfordert im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik den Einsatz von kostengünstigen, zeitsparenden und umweltverträglichen Fertigungsprozessen.
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