Die Forderung in der Mikroelektronik und der Elektroindustrie nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostenreduzierung von Baugruppen erfordert im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik den Einsatz von kostengünstigen, zeitsparenden und umweltverträglichen Fertigungsprozessen.
