Trennen von Silizium - Trenntechnologien im Überblick

Das Einsatzgebiet von Silizium reicht von Halbleiterbauelementen bis hin zu photovoltaischen Applikationen. Einen wesentlichen Qualitätseinfluss auf die Wafer besitzt die eingesetzte Trenntechnologie, welche die gesamte nachfolgende Fertigungskette bestimmt. Dieser Artikel gibt einen Überblick über die vorhandenen Trenntechnologien und zeigt weiterführende Entwicklungen auf. In diesem Zusammenhang wird die innovative Multi-Wire-Slicing Technologie vorgestellt.