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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Wärmeleitfähigkeit von Klebungen in der Mikroelektronik Welchen Einfluss nimmt die Fügeteiloberfläche?
 
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2010
Journal Article
Title

Wärmeleitfähigkeit von Klebungen in der Mikroelektronik Welchen Einfluss nimmt die Fügeteiloberfläche?

Other Title
Thermal conductivity of adhesive seals in microelectronics: What influence does the adherend surface have?
Author(s)
Kleemeier, M.
Sebald, M.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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