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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Herstellung von dünnen Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD
 
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2005
Journal Article
Title

Herstellung von dünnen Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD

Author(s)
Hauck, K.
Samulewics, K.
Jürgensen, N.
Ehrmann, O.
Voigt, A.
Reichl, H.
Journal
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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