Gasflusssputtern von dielektrischen und transparent leitfähigen Oxidschichten

Bei der Herstellung vieler wichtiger Oxidschichten leiden herkömmliche Sputterverfahren unter dem Nachteil niedriger Beschichtungsraten und mangelhafter Prozessstabilität. Das Gasflusssputterverfahren umgeht beide Schwierigkeiten, das Raten- wie das Stabilitätsproblem, durch sein einzigartiges Wirkprinzip. Vor kurzem entwickelte neue Gasflusssputterquellen mit Targetlängen von bis zu einem Meter werden bereits erfolgreich eingesetzt.