Stressfreie Chipmontage

Ein Montageverfahren wird vorgestellt, das eine mechanische Entkoppelung zwischen dem Sensor- oder Akterelement und dem Gehäuse garantiert und rationell im Full-Water-Verfahren durchgeführt werden kann. Es ist gekennzeichnet durch einen Aufbau mit einem Zwischenstück, welches mit Hilfe der naßchemischen Ätztechnik so strukturiert wird, daß es mechanische Spannungen aus dem Gehäuse oder der Verbindungstechnik durch Verformung kompensiert. Bei der Montage von Sensoren zeichnet sich die neue Montagetechnik durch Verbesserung der Langzeitdrift, der Temperaturabhängigkeit des Offsets und der Empfindlichkeit aus.