Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen

In dieser Veröffentlichung sollen verschiedene Technologien der ""Advanced System Integration"" zum Aufbau hochintegrierter Systeme - die vor allem auch Sensoren enthalten - vorgestellt werden. Diese Aufbau- und Verbindungstechnologien der ""Advanced System Integration"" haben gemeinsam, dass sie jeweils mehrere Chips auf engstem Raum anordnen sowie die mechanisch und die elektrische Verbindung zwischen den Bauteilen herstellen. Somit sorgen die kurzen Verbindungslängen auf den Signalleitungen für deutlich reduzierte Stromverbräuche in den Treiberschaltungen, die die Signale generieren. Im Ergebnis sind dann sehr raum- und energiesparend Sensorsysteme realisierbar, wie sie in Industrie 4.0 Applikationen Verwendung finden. Im Weiteren können bei diesen Aufbau- und Verbindungstechnologien aus dem Bereich der ""Advanced System Integration"" Chips mit zum Teil sehr unterschiedlichen Fertigungstechnologien verwendet werden. Das umfasst auch Spezialtechnologien - wie zum Beispiel MEMS-Technologien - in denen Sensoren gefertigt werden. Damit lassen sich hochkompakte energiesparende Sensormodule für Industrie 4.0 Anwendungen herstellen, die sowohl die Sensoren als auch Auswerte- und Kommunikationselektronik beinhalten. Der Vorteil solcher kompakten Systeme ergibt sich häufig durch eine verbesserte Lebensdauer in dem sehr aggressiven Umfeld von Industrie 4.0 Anwendungen.