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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Sequenzielle Verfahrenskombination von Mikrofräs- und Laserbearbeitung
 
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2010
Diploma Thesis
Title

Sequenzielle Verfahrenskombination von Mikrofräs- und Laserbearbeitung

Thesis Note
Chemnitz, TU, Dipl.-Arb., 2010
Author(s)
Pinternagel, S.
Publishing Place
Chemnitz
Language
German
Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU  
Keyword(s)
  • Mikrofräsen

  • Mikrozerspanung

  • Laserbearbeitung

  • Laserfräsen

  • Verfahrenskombination

  • Abformwerkzeug

  • Heißprägewerkzeug

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