Design für Chiplet/Heterogintegration

Früher war es sinnvoll, möglichst viel Funktionalität in einem integrierten Schaltkreis (IC) zu integrierten. Diese Systems-on-Chip (SoCs) sind seit Jahrzehnten eines der führenden Produkte auf dem Markt. Aber dieser Ansatz hat einige Nachteile. Auf der anderen Seite führt dieser Ansatz zu sehr großen ICs. Die Qualität von leading-edge Nodes ist nicht so ausgereift wie für ältere Knoten. Dies führt zu einer verringerten Ausbeute und daher zu höheren Kosten. Auf der anderen Seite bedeutet die Kombination vieler unterschiedlicher Funktionalitäten in einer Technologie, Kompromisse einzugehen. Mit einem Chiplet-Ansatz können dedizierte Technologien für bestimmte Funktionsteile ausgewählt werden. Zum Beispiel würde eine fortschrittliche FinFet oder Gate-Allround-Technologie für höchste Rechenleistung gewählt, während andere Funktionsteile wie HF, Stromversorgung oder analoge Schaltungen in dazu passenden unterschiedliche Technologien gefertigt werden können. Durch den Chiplet-Ansatz kann die Kombination der Schaltungsteile nach Systemanforderungen ausgewählt werden. Um Chiplets von unterschiedlichen Herstellern kombinieren zu können, werden derzeit standardisierte Interfaces implementiert.