Selbstreparatur von Logik-Baugruppen in hochintegrierten Schaltungen - Möglichkeiten und Grenzen

Aktuelle Planungen zur weiteren Entwicklung der Halbleiter-Technologie mit Nanostrukturen sagen steigende unvermeidbare Fehlerraten durch statische Schwankungen wichtiger Parameter voraus. Damit ist bei "Systems on a Chip" mit Millionen von Transistoren eine wirtschaftliche Ausbeute auf der Basis vollständig funktionierender Chips zunehmend unwahrscheinlich. Die mit kleineren Strukturgrößen steigende spezifische Belastung durch hohe Stromdichten und hohe Feldstärken führt andererseits auch mit einer höheren Wahrscheinlichkeit zu Ausfällen von ICs im Zielsystem. Damit werden Techniken notwendig, welche SoCs nach der Fertigung und sogar "im Feld" die Fähigkeit zur Selbstreparatur verleihen. Erste Ansätze dazu werden vorgestellt.