1998
Journal Article
Title

Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen

Abstract
Elektrisch leitfähige Verbindungen werden zunehmend klebtechnisch ausgeführt. Hier wird prinzipiell zwischen drei Verfahren unterschie den: Isotrop leitfähige Klebtechnik mit leitfähigen Füllstoffen, anisotrop leitfähige Klebtechnik mit leitfähigen Füllstoffen, Engspaltkleben mit ungefülltem Klebstoff.
Author(s)
Gesang, T.
Schäfer, H.
Hennemann, O.-D.
Bornholdt, O.
Harder, T.
Heuberger, A.
Journal
Language
German