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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. MID (Molded Interconnect Device)
 
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1999
Conference Paper
Title

MID (Molded Interconnect Device)

Other Title
MID - Gespritzte Schaltungsträger
Abstract
Technologievorstellung MID, Herstellverfahren, aktuelle Problemstellungen und Lösungsansätze.
Author(s)
Czabanski, J.
Mainwork
Alternative Technologien für die Verdrahtungstechnik der Zukunft  
Conference
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (Technologie-Forum) 1999  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • 2K-Shot

  • 2K-Spritzguß

  • 2K-Verfahren

  • 3-D MID

  • Heißprägen

  • Hot-Embossing

  • Metallisieren

  • MID

  • Schaltungsträger

  • Veredeln (Kunststoff)

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