English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Heißprägen von Leiterbahnen. Verfahren und Anwendungsmöglichkeiten
Details
Full
Export
Statistics
Options
1988
Conference Paper
Titel
Heißprägen von Leiterbahnen. Verfahren und Anwendungsmöglichkeiten
Author(s)
Mager, T.
Schindler, B.
Bauser, H.
Bolch, T.
Hauptwerk
SMT/ASIC. Surface mount technologies. Application specific IC
Konferenz
SMT/ASIC 1988
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
