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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Heißprägen von Leiterbahnen. Verfahren und Anwendungsmöglichkeiten
 
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1988
Conference Paper
Titel

Heißprägen von Leiterbahnen. Verfahren und Anwendungsmöglichkeiten

Author(s)
Mager, T.
Schindler, B.
Bauser, H.
Bolch, T.
Hauptwerk
SMT/ASIC. Surface mount technologies. Application specific IC
Konferenz
SMT/ASIC 1988
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Language
German
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Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
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