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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Anwendungsmöglichkeiten der Klebtechnik in der Mikroelektronik
 
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1987
Conference Paper
Titel

Anwendungsmöglichkeiten der Klebtechnik in der Mikroelektronik

Abstract
In der Elektronik wird es in Zukunft eine weitere Spezialisierung der schon heute zahlreichen Werkstoffe geben, wobei die Verbindung dieser Werkstoffe miteinander und untereinander von entscheidender Bedeutung sein wird. Das Verbindungsverfahren muß sich für eine Massenfertigung eignen und den speziellen Bedürfnissen der Elektronik und Mikroelektronik Rechnung tragen. Die Klebtechnik bietet schon heute Anwendungsbeispiele in der Mikroverbindungstechnik. Ihr zukünftiges erweitertes Anwendungspotential ist mit Sicherheit derzeit noch nicht absehbar.
Author(s)
Hennemann, O.-D.
Hauptwerk
SMT : Surface Mount Technologies - Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente. Vorträge
Konferenz
SMT 1987
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Language
German
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Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM
Tags
  • Adhäsion

  • Funktionsebene

  • Klebtechnik

  • Materialvielfalt

  • Mikroelektronik

  • Mikroverbindungstechnik

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