Neue Entwicklungen beim Hohlkatoden-Gasflusssputtern

Die Gasfluss-Sputtertechnik (GFS) ist eine Beschichtungsquelle mit einem hohen Partikelfluss mit niedriger, kontrollierbarer Teilchenenergie. Sie wurde vor einigen Jahren insbesondere zur kostenguenstigen Herstellung hochwertiger Keramikschichten entwickelt und ist in der Zwischenzeit wesentlich leistungsfaehiger geworden. Die im Laborbetrieb ereichte Reife ermoeglicht nun den Einsatz in industriellen Fertigungsprozesse. Der vorliegende Artikel gibt einen Überblick über das bislang noch wenig bekannte Verfahren, seine Eigenschaften und die vielfaeltigen Einsatzmoeglichkeiten. Mit dem Verfahren koennen hohe Depositionsraten aus mehreren Gruenden erreicht werden: Die intensive Glimmentladung gibt eine hohe Plasmadichte und damit auch eine hohe Sputterrate. Der Ionenstrom verteilt sich infolge der Abwesenheit von Magnetfeldern auf die gesamte Targetflaeche. Das zerstaeubte Material wird vom gerichtetenGasstrom wirkungsvoll aus der Hohlkathode zum Substrat transportiert. Bei der GFS kann durch Ausnutzen des Prinzips der Restgasverdraengung auf eine Hochvakuumumgebung verzichtet werden. Es ergeben sich daher kurze Pumpzeiten und einfache Vakuumsysteme. Beides spart Kosten. Die GFS ist ein sehr robuster und stabiler Prozess mit hoher Reproduzierbarkeit und Materialausnutzung des Sputtertargets.