Vollkostentool

Im Arbeitspaket 22 ist es Ziel, neue Modelle zur Kostenrechnung zu entwickeln, die in Ergänzung zu allseits bekannten Methoden der Betriebswirtschaftslehre speziell für die Halbleiterfertigung Aussagen liefern, die einer effektiven Kostenbetrachtung im Sinne des Projektes Smart Fabrication dienen. Dabei sollen Kosten in Echtzeit ermittelt werden, zu tatsächlichen Verlustwerten, Lauf- und Liegezeitkosten, die eine smarte Fertigung in die Lage versetzen, die Auswirkungen ihrer Einflußnahme auf Fertigungsabläufe und -zustände sofort und echt ablesen zu können, die aber auch gestatten, diese Aussagen bei Entscheidungen zu Rate zu ziehen. Die besonderen Eigenschaften der Halbleiterherstellprozesse werden genutzt, um solche neuen Modelle abzuleiten und handlich zu gestalten. Diese Modelle werden in ihren wesentlichen Aussagen in einem allgemein gültigen OO-Modell Eingang in das CIM-Framework finden und Grundlage einer einheitlichen, allen Partnern zugänglichen Betrachtungsweise sein. Damit i st für weitergehende Projektierungen eine wichtige Voraussetzung zu plug- und playfähigen Softwaremodulen gegeben, die auf erprobten Algorithmen basieren.