Neuere Anwendung thermographischer Prüfverfahren für die zerstörungsfreie Prüfung und Prozeßkontrolle

In den vergangenen Jahren gab es entscheidende Fortschritte auf dem Gebiet der thermographischen Prüfverfahren, insbesondere hinsichtlich der Gerätetechnik. So wurden z.B. Focal-Plane-Array (FPA) Kameras entwickelt mit Temperaturauflösungen von wenigen mK bei Bildfrequenzen bis zu 1kHz. Außerdem sind pyroelektrische Kameras verfügbar, die keine Kühlung des Detektors erfordern, und dadurch besonders für die Integration in den Fertigungsprozeß geeignet sind. Da auch die Preise für Infrarottechnik einen deutlichen Trend nach unten zeigen, werden damit neue Anwendungen der thermographischen Prüfverfahren im Bereich der automatisierten Prozeßkontrolle und der Beobachtung schneller Prozesse erschlossen. Als Beispiele werden die Untersuchung dünner Schichten, die Überwachung thermischer Prozesse bei hohen Temperaturen, die Durchführung emissivitätskorrigierter Messungen sowie der Einsatz kostengünstiger Zeilenkameras diskutiert.