Entwicklung einer Waferverbindungstechnik für vertikal integrierte IC's

1997

Conference Paper

Author(s)

Landesberger, C.

Klumpp, A.

Ramm, P.

Mainwork

Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband

Conference

SMT/ES&S/Hybrid 1997