Thermisch Ausdehnungsangepasste Wärmesenken für Hochleistungsdiodenlaser

Diodenlaser haben seit der Jahrtausendwende ihre Einsatzbereiche und damit auch den Umsatz rasant gesteigert. Ob als Direktanwendung oder zum Pumpen von Festkörperlasern werden sie in mehr als 50% aller derzeit kommerziell verfügbaren Lasersystemen verwendet. Einher damit gehen auch die Entwicklungen für Wärmesenken von Diodenlasern. Diese müssen vermehrt mannigfaltige Anforderungen erfüllen. Zur Umsetzung werden in dieser Arbeit neben unterschiedlichen Herstellungsverfahren der Wärmesenken auch verschiedenartige Materialien untersucht und verwendet. Den so entworfenen Konzepten ist die Anpassung der thermischen Ausdehnung von Diodenlaserbarren und Wärmesenke gemein. Die entwickelten Wärmesenken sind in zwei Gruppen hinsichtlich des Kühlkonzeptes aufgeteilt, aktiv wassergekühlte und passiv konduktive Wärmesenken. Bei der Umsetzung werden unterschiedliche Materialien bzw. Materialkombinationen, Herstellungsverfahren und Kühlkonzepte verwendet. Die beschriebenen Lösungen veranschaulichen, dass für die wachsenden Einsatzgebiete von Diodenlasern auch die benötigten Kühlkonzepte verfügbar sind bzw. sein werden und sollen Entwicklern als Ideengeber und Orientierung behilflich sein.