Dionysys - Entwurfsmethoden für hochfrequente Systems in Package

Systems-in-Package (SiP) ermöglichen innerhalb eines Schaltkreisgehäuses die Integration sehr komplexer Systeme, die aus verschiedenartigen Baugruppen bestehen. Der Entwurf dieser Systeme ist mit den aktuellen, auf System-On-Chip ausgerichteten Entwurfswerkzeugen nicht mit der gewünschten Effizienz möglich. Das Forschungsvorhaben Dionysys erarbeitet EDA-Lösungen für SiP mit analogen und Hochfrequenzbaugruppen.