2014
Poster
Titel

Structure placement accuracy of wafer level stamps for substrate conformal imprint lithography
Titel Supplements
Poster presented at NNT 2014, 13th International Conference on Nanoimprint and Nanoprint Technology, Kyoto, Japan, October 22-24, 2014
Author(s)
Fader, Robert
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Förthner, Michael
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Universität Erlangen-Nürnberg
Rumler, Maximilian
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Rommel, Mathias orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Bauer, Anton J.
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Frey, Lothar
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Verschuuren, Marc
Philips Corporate Technologies Research
Butschke, Jörg
Institute for Microelectronics Stuttgart, IMS CHIPS
Irmscher, Mathias
Institute for Microelectronics Stuttgart, IMS CHIPS
Storace, Eleonora
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Ji, Ran
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Schömbs, Ulrike
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Konferenz
DOI
File(s)
Language
English
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