Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern

In diesem Band wird die Analyse der einzelnen Prozessschritte beim Bestuecken und entwickelte Verfahren zur Automatisierung dieser Prozessschritte dargestellt. Der Schwerpunkt liegt bei mittelfristig realisierbaren Verfahren zur Bestueckung von Sonderbauelementen. Besonderes Augenmerk wurde dabei auf den Ausgleich von Bauelement- und Leiterplattentoleranzen gelegt. Aufbauend auf den entwickelten Verfahren werden Konzepte fuer flexible Bestuecksysteme erarbeitet. Schliesslich wird der Aufbau und die Erprobung einer Pilotanlage beschrieben, in der ein Industrieroboter Leiterplatten handhabt und Sonderbauelemente in Leiterplatten einsetzt und festloetet. Die Entwicklung der notwendigen Roboterwerkzeuge wird am Beispiel eines flexiblen Greifersystems beschrieben. (IPA)