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Funding Code
01M3135D
Project Title
01M3135D
Description
Verbundprojekt: Hochtemperaturfestes Packaging mit neuen Technologien (HOTPANT) - Teilvorhaben: Mikromechatronik-Systeme für den Einsatz im Hochtemperaturbereich
Keyword(s)
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Start Date
2003
End Date
30.09.2006
Framework Progam
Funding Program
BMBF